Подробные характеристики
Общие характеристики
- Назначение
- для процессора
- Максимальная рассеиваемая мощность, Вт
- 150
- Socket
- LGA775, LGA1150/1151/1155/S1156, LGA1356/S1366, LGA2011/2011-3 (Square ILM), AM2, AM2+, AM3/AM3+/FM1, FM2/FM2+
- Количество тепловых трубок
- 4
- Материал радиатора
- алюминий
- Количество вентиляторов
- 1
- Размеры вентилятора (ДхШхВ)
- 120x120x25 мм
- Скорость вращения
- 800 - 1800 об/мин
- Воздушный поток
- 60.7 CFM
- Уровень шума
- 16.2 - 29.2 дБ
- Тип подшипника
- гидродинамический
Дополнительно
- Тип коннектора
- 4-pin PWM
- Подсветка
- отсутствует
- Регулятор оборотов
- отсутствует
- Размеры кулера (ШхВxГ)
- 123x157x77 мм
- Вес
- 981 г
Перед покупкой уточняйте технические характеристики и комплектацию у продавца
2)Очень плохая, шумная вертушка в комплекте, на средних оборотах трещит как пылесос.
3) Очень сложная установка для, покрайней мере для ам3+ сокета (если не вынимать материнку, то врядли сможите установить кулер на ам3, так как растояние между задней стенкой корпуса и кулером, примерно 4см, я еле еле смог просунуть руку, и закрутить прижимные гайки, они кстати не для отвертки, а чисто ручные... рукой затягивать.
4)Ужасный бэкплейт который находится с обратной стороны материнки, который удерживает 4 шпильки кулера и на которые садится сам радиатор.
В общем изоляция бэкплейта (та сторона катор соприкасается с матерью) сделана плотного пенопласта. И в общем как потом оказалось не такой уж он и плотный. Через пару часов работы компа, я заметил как башня накренилась, как оказалось изоляция бэкпейта размягчилась и получается бэкплейт уже не так плотно держал шпильки и сама башня накренилась из за этого, пришлось снимать кулер заного затягивать руками вытянутые цилиндро-образные гайки удерживающие бекплейт. Ставил кулер назад, на след день таже беда... кароче я 3 раза снимал кулер, прежде чем пенопласт более менее сжался в плотную массу и отпружинивал бекплейт не давая накриняться башне (радиатору).