| Общие характеристики |
|---|
| Socket | LGA1366 |
|---|
| Частота процессора | 2667...3200 МГц |
|---|
| Частота шины | QPI |
|---|
| Напряжение на ядре | 0.8 В |
|---|
| Коэффициент умножения | 20...24 |
|---|
| Встроенный контроллер памяти | есть |
|---|
| Максимальная полоса пропускания памяти | 25.6 Гб/с |
|---|
| Ядро |
|---|
| Ядро | Bloomfield |
|---|
| Количество ядер | 4 |
|---|
| Техпроцесс | 45 нм |
|---|
| Кэш |
|---|
| Объем кэша L1 | 64 Кб |
|---|
| Объем кэша L2 | 1024 Кб |
|---|
| Объем кэша L3 | 8192 Кб |
|---|
| Разделенный кэш L2 | есть |
|---|
| Инструкции |
|---|
| Поддержка HT | есть |
|---|
| Поддержка 3DNow | нет |
|---|
| Поддержка AMD64/EM64T | есть |
|---|
| Поддержка SSE2 | есть |
|---|
| Поддержка SSE3 | есть |
|---|
| Поддержка SSE4 | есть |
|---|
| Поддержка NX Bit | есть |
|---|
| Поддержка Virtualization Technology | есть |
|---|
| Дополнительно |
|---|
| Тепловыделение | 130 Вт |
|---|
| Максимальная рабочая температура | 0...67.9 C |
|---|
Перед покупкой уточняйте технические характеристики и комплектацию у продавца*